一石激起千层浪,昨日晚间,博主数码闲聊站突然带来了一则重磅爆料:麒麟芯片回归。
虽然只有短短的六个字,但在行业内引起的震动非常大,很多博主和用户都开始纷纷讨论这则消息,因为该博主之前的爆料一向准确,所以也算是验证了之前传出的华为手机可以用5G网络的传闻。
不过该博主也在评论中表示,目前麒麟芯片还处于良品率爬坡阶段,需要静候佳音才能正式确认对外公布,虽然是手机芯片,不过并不是旗舰平台,但大家显然并不在意这个,只要麒麟能回归,对业内来说就已经算是王者归来了。
美国对于华为的禁令依然在,所以新的麒麟芯片据传是由中芯国际代工的,在制程上并不会赶上当下最先进的4nm工艺,而是较为落后一些,不过大家都说有华为的鸿蒙系统加持,哪怕是老一点的工艺,也依然能在手机流畅度和性能上有着不错的表现。
最后,以上这些还都处于官方位披露阶段,最终的版本大家还是以为官方公告为主。
芯片是一个非常高尖精的科技领域,整个从设计到生产的流程特别复杂,笼统一点来概括的话,主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、......
国产"MCU芯片"重大突破!第一龙头实现量产,万亿蓝海估值,开启涨停Microcontroller Unit 简称MCU芯片,意思是微控制器,俗称单片机,指的是把CPU的频率与规格进行缩减处理,并将内......
封装是半导体生产的后段加工制作工序,主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型,达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有......