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2023-07-26 14:59上海电商达人,ITheat热点科技官方帐号,优质数码领域创作者,内容评审官
华为官宣:HDC.Together2023开发者大会将于8月4日14:30正式拉开帷幕,HarmonyOS 4.0作为万千华为用户最关心的科技圈大事,也将在这场开发者大会上宣布。从目前网友的反馈来看,鸿蒙4.0将会新增LTPO无级刷新率、高斯模糊及更多动画细节优化,为用户带来肉眼可见的全新体验。
还有消息透露,HarmonyOS 4.0有望结合华为最新的AI大模型技术进行升级,此次的HarmonyOS 4.0很可能会更进一步,让系统体验更加与众不同,从时间线来看,首发搭载HarmonyOS 4.0的应该会是将于9月发布的华为Mate 60系列。
另一个令人振奋的消息来自于麒麟芯片,备受期待的麒麟芯片有望重回市场,外媒爆料称,华为接下来将与中芯国际合作量产5G芯片,并有望在今年年底前推出5G智能手机,相信以后随着麒麟芯片的回归,以及越来越多鸿蒙生态产品的推出,鸿蒙生态也将越来越完善,非常值得期待。
芯片是一个非常高尖精的科技领域,整个从设计到生产的流程特别复杂,笼统一点来概括的话,主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、......
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封装是半导体生产的后段加工制作工序,主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型,达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有......