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芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、......
国产"MCU芯片"重大突破!第一龙头实现量产,万亿蓝海估值,开启涨停Microcontroller Unit 简称MCU芯片，意思是微控制器，俗称单片机，指的是把CPU的频率与规格进行缩减处理，并将内......
封装是半导体生产的后段加工制作工序，主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型，达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有......