芯片封装是将集成电路芯片与外部环境隔离并进行保护的过程，常用的芯片封装方式有以下几种：

1. DIP封装（Dual In-line Package）：这是最早也是最常见的一种封装形式，芯片引脚以两行排列在芯片的两侧，适用于手工焊接或插座安装。

2. SOP封装（Small Outline Package）：相较于DIP封装，SOP封装减小了体积和间距，具有更高的密度和更好的热传导性能，适用于自动化焊接。

3. QFP封装（Quad Flat Package）：该封装形式的芯片引脚沿四边均匀排列，具有较高的引脚密度，适用于需要高密度布线的应用场景。

4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装通过焊球连接芯片和PCB板，具有较高的引脚密度和良好的热传导性能，广泛应用于大功率芯片和高速芯片的封装。

5. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种超小型封装形式，封装尺寸与芯片大小相近甚至相同，适用于轻薄、小型化的电子产品。

6. Flip Chip封装：芯片直接翻转放置在基板上，并通过金线或焊球与基板连接，具有较短的信号传输距离和较高的工作频率。

这些是常见的芯片封装方式，不同的封装形式适用于不同的应用场景，选择合适的封装方式可以满足芯片的功能要求，并提供更好的性能和可靠性。